修改日期 | 修改人 | 备注 |
2018-10-12 14:13:31[当前版本] | admin | 修正 |
2018-10-11 14:42:22 | admin | 修正 |
2018-10-11 12:12:33 | admin | CREAT |
1.产品概述
1.1 产品简介
MZY-ZB-45A2+是外形小巧、高灵敏度的低功率 ZigBee 模块。该模块符合 IEEE 802.15.4 规范,支持 ZigBee Light Link、 ZigBee3.0 、ZigBee HA 等通信协议,已广泛应用于无线传感、控制及数据采集等领域。使用该模块为用户的开发省去大量的时间和精力, 从而为产品推向市场节约了时间和开发成本。
1.2 产品应用
妙同 ZigBee 模块符合 IEEE802.15.4 规范和 ZigBeePRO 协议,支持自我修复、自我组织的网状网络, 优化了网络流量并降低了功耗。
该模块支持两种应用配置:
ADC Analog-to -Digital Converter
API Application Programming Interface
DC Direct Current.
DTR Data Terminal Ready
DIP Dual In-line package
EEPROM Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory
ESD Electrostatic Discharge
GPIO General Purpose Input/Output
HAL Hardware Abstraction Layer
HVAC Heating, Ventilating and Air Conditioning
HW Hardware
TWI Inter-Integrated Circuit
IEEE Institute of Electrical and Electronics Engineers
IRQ Interrupt Request
ISM Industrial, Scientific and Medical radio band
JTAG Digital interface for debugging of embedded device, also known as IEEE 1149.1 standard interface
MAC Medium Access Control layer
MCU Microcontroller Unit. In this document it also means the processor, which is the core of ZigBee module
NWK Network layer
OEM Original Equipment Manufacturer
OTA Over-The-Air upgrade
PCB Printed Circuit Board
PER Package Error Ratio
PHY Physical layer
RAM Random Access Memory
RF Radio Frequency
RTS/CTS Request to Send/ Clear to Send
RX Receiver
SMA Surface Mount Assembly
SPI Serial Peripheral Interface
SW Software
TX Transmitter.
UART Universal Asynchronous Receiver/Transmitter.
USART Universal Synchronous/Asynchronous Receiver/Transmitter.
USB Universal Serial Bus
ZDK ZigBee Development Kit
ZigBeePRO Wireless networking standards targeted at low-power applications
802.15.4 The IEEE 802.15.4-2003 standard applicable to low-rate wireless PAN
1.6 相关文档
[1]IEEE Std 802.15.4-2003 IEEE Standard for Information technology - Part15.4 Wireless Medium
Access Control (MAC) and Physical Layer (PHY) Specifications for Low-Rate Wireless Personal Area Networks (LR-WPANs)
[2]ZigBee Specification. ZigBee Document 053474r17, October 19, 2007
2.产品功能说明
2.1 概述
MZY-ZB-45A2+ 是一款外形小巧、高灵敏度的低功率 ZigBee 模块,符合 IEEE 802.15.4 规范和 ZigBeePRO 标准。基于妙同 TI 硬件平台,拥有极其出色的射频性能、极低的功耗, 非常易于用户集成。
2.2 MZY-ZB-45A2+系列模块原理框图
由图 2-1 所示,MZY-ZB-45A2+模块电路主要由主控集成电路 GD32F103C8T6+TI-CC2530F256 和功率放大集成电路 TI-CC2592R 所组成,外置铜管天线。
图 2-1 MZY-ZB-45A2+模块原理框图
同时,本公司还提供一整套完整的开发和评估套件,用户可根据自身需求选择不同版 本套件进行测试及开发。
3.技术规格
3.1电气特性
3.1.1电气特性
表 3-1 MZY-ZB-45A2+的极限应用条件
参数 |
最小值 |
最大值 |
单位 |
Ts(储藏温度) |
-40 |
125 |
℃ |
Vi(在任意引脚上的输入或者输出信号电压) |
-0.3 |
3.9 |
V |
Iin( IO 口输入电流) |
0 |
100 |
mA |
VESD(静电电压) |
-2000 |
2000 |
V |
3.1.2测试条件
表 3-2 测试条件 ( 除非另行约定 ), VCC = 3.3V, 温度 = 25°C
参数 |
范围 |
单位 |
供电电压, VCC |
+2.6V ~ +3.6V(推荐值+3.3V) |
V |
发射电流(@20dBm) |
175 |
mA |
接收电流 |
25 |
mA |
待机电流 |
50mA (无睡眠) |
mA |
表 3-3 RF 射频特性
参数 |
测试条件 |
范围 |
单位 |
工作频段 |
|
2405~2480 |
MHz |
信道间隔 |
|
5 |
MHz |
发射功率 |
|
-28 to +20 |
dBm |
接收灵敏度 |
丢包率≤1% |
-99 |
dBm |
最大传输速率 |
|
250 |
kbps |
最大室外无障碍通讯距离 |
|
1600 |
m |
最大室外无障碍组网距离 |
|
800 |
m |
额定输入/输出阻抗 |
For unbalanced output |
50 |
Ω |
表 3-4 处理器特性
参数 |
测试条件 |
范围 |
单位 |
片上 Flash 存储空间 |
|
256K |
bytes |
片上 RAM 存储空间 |
|
8K |
bytes |
工作频率 |
|
32 |
MHz |
DEBUG 接口只需要连接 Pin1、Pin2、Pin3、Pin4、Pin19,接口说明见表 3-5。
表 3-5 MZY-ZB-45A2+ DEBUG 接口功能说明
引脚号 |
DEBUG 接口 |
Pin1 |
GND_电源地 |
Pin2 |
DVDD_直流电源 2.0~3.6V 输入 |
Pin3 |
DC_调试时钟 |
Pin4 |
DD_调试数据 |
Pin5 |
RESETn_复位,低电平有效 |
MZY-ZB-45A2+系列 ZigBee 模块的推荐应用条件(输入电源电压+3.3V),如表 3-6 所示。
表 3-6 MZY-ZB-45A2+模块的推荐应用条件
参数 |
参数描述 |
最小值 |
最大值 |
单位 |
TA |
工作环境温度范围 |
-20 |
125 |
℃ |
VIH |
IO 引脚高电平输入电压 |
1.85 |
3.14 |
V |
VIL |
IO 引脚低电平输入电压 |
-0.3 |
0.9 |
V |
VOH |
IO 引脚高电平输出电压 |
2.4 |
3.3 |
V |
VOL |
IO 引脚低电平输出电压 |
0 |
0.4 |
V |
IO |
IO 口输出电流 |
|
4 |
mA |
MZY-ZB-45A2+系列 ZigBee 模块的电源特性,如表 3-7 所示。
表 3-7 MZY-ZB-45A2+模块电源特性
参数 |
最小值 |
典型值 |
最大值 |
单位 |
VDD |
2.6 |
3.3 |
3.6 |
V |
表 3-8 物理/环境特性
参数 |
值 |
备注 |
物理尺寸 |
37mm×20mm×2.5mm(±0.15mm) |
|
重量 |
5 g(含天线) |
|
工作温度 |
-40°C to +125°C |
|
环境 |
温度 |
时间 |
高温工作 |
110°C |
8 小时 |
高温存储 |
110°C |
8 小时 |
低温工作 |
-20°C |
8 小时 |
低温存储 |
-40°C |
8 小时 |
3.7.1外观尺寸
MZY-ZB-45A2+模块尺寸为:20mm×37mm,板厚 2.5mm。
采用 2.0mm 间距半孔与通孔复用的方式,可直接焊接于主板上,也可以采用插针插座方式